微晶磨皮手術(shù)是利用細小的氧化硅晶體,在真空的環(huán)境下,以高速噴射在皮膚表面,然后再經(jīng)過另一個管道吸回這些硅晶體,將皮膚表層的死皮細胞磨掉,達到去除皺紋,和表面不平整瘢痕的目的,讓皮膚變得光滑起來。磨皮手術(shù)也即皮膚磨削術(shù)的實施方法是利用激光等手段磨削表皮層,最多達到真皮淺層,而后創(chuàng)傷面會迅速被真皮深層的上皮覆蓋。所以手術(shù)的深度也是有限的,適合于以下三種情況:情況,曾經(jīng)出過水痘、天花等,而后由于沒有良好的護理留下的痕跡,情況,曾經(jīng)出現(xiàn)淺度燒傷、擦傷之后留下的表淺色素沉著和瘢痕,情況,較淺的紋身以及雀斑、痤瘡等皮膚問題。